ASML, Intel, Qualcomm, TI przysięgają na znaczenie na światowym rynku układów scalonych

Wybitni producenci układów scalonych zaprezentowali swoje najnowocześniejsze technologie na piątych targach China International Import Expo, podkreślając znaczenie Chin w globalnym łańcuchu przemysłowym półprzewodników w obliczu niepewności zewnętrznej.

Firmy z branży układów scalonych ze Stanów Zjednoczonych, Japonii, Holandii, Korei Południowej i innych krajów przygotowały duże stoiska na targach CIIE, które zakończyły się w czwartek w Szanghaju.

Ich udział na dużą skalę odzwierciedla ich entuzjazm w dążeniu do wejścia na największy na świecie rynek półprzewodników, twierdzą eksperci.

Shen Bo, starszy wiceprezes holenderskiej firmy ASML produkującej sprzęt półprzewodnikowy i prezes ASML China, powiedział: „To już czwarty raz, kiedy ASML uczestniczy w CIIE i mamy nadzieję wykorzystać platformę, aby stale demonstrować naszą otwartość i współpracę”.

Obecnie ASML posiada 15 biur, 11 centrów magazynowych i logistycznych, trzy centra rozwojowe, jedno centrum szkoleniowe i jedno centrum utrzymania ruchu na terenie Chin kontynentalnych, gdzie działalność prowadzi ponad 1500 lokalnych pracowników.

Chiny będą w dalszym ciągu odgrywać integralną rolę w napędzaniu rozwoju globalnego przemysłu półprzewodników opartego na współpracy, twierdzi ASML.

Texas Instruments, amerykański producent chipów, wykorzystał CIIE do ogłoszenia swojej ekspansji w Chinach.TI rozszerza swoje możliwości montażowe i testowe w Chengdu w prowincji Syczuan oraz wprowadza modernizację automatyzacji w swoim centrum dystrybucji produktów w Szanghaju.

Jiang Han, wiceprezes TI i prezes TI China, powiedział: „Jesteśmy podekscytowani możliwością zaoferowania naszym klientom silniejszego wsparcia lokalnego, szybkiego i skutecznego reagowania na ich potrzeby oraz pomagania im w odniesieniu sukcesu. Ekspansja… dodatkowo podkreśla nasze głębokie zaangażowanie we wspieranie naszych klientów w Chinach.”

W szczególności firma TI ogłosiła instalację narzędzi w swojej drugiej fabryce montażowej i testowej w Chengdu, aby przygotować się do przyszłej produkcji.Po osiągnięciu pełnej sprawności jednostka ponad dwukrotnie zwiększy obecną zdolność TI do montażu i testowania w Chengdu.

Na targach CIIE firma TI zaprezentowała, w jaki sposób jej produkty i technologie przetwarzania analogowego i wbudowanego pomagają producentom wprowadzać innowacje w zakresie ekologicznych sieci, pojazdów elektrycznych i systemów robotyki.